日立高精度实时三维分析FIB-SEM三束系统

• SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，形成三维结构分析的镜筒布局

• 融合高亮度冷场发射电子枪与高灵敏度检测系统，从磁性材料到生物组织——支持分析各种样品

• 通过选配口碑良好的Micro-sampling®系统*和Triple Beam®系统*，可支持制作高品质TEM及原子探针样品

垂直入射截面SEM观察可忠实反映原始样品结构

SEM镜筒与FIB镜筒互成直角，实现FIB加工截面的垂直入射SEM观察。
旧型FIB-SEM采用倾斜截面观察方式，必定导致截面SEM图像变形及采集连续图像时偏离视野，直角型结构可避免出现此类问题。
通过稳定获得忠实反映原始结构的图像，实现高精度三维结构分析。
同时，FIB加工截面（SEM观察截面）与样品表面平行，有利于与光学显微镜图像等数据建立链接。

样品：小白鼠脑神经细胞
样品来源：自然科学研究机构/生理学研究所 窪田芳之 先生

Cut&See/3D-EDS*1/3D-EBSD*1可支持各种材料

Cut&See

从生物组织及半导体到钢铁及镍等磁性材料——支持低加速电压下的高分辨率和高对比度观察。
FIB加工与SEM观察之间切换时，不需要重新设定条件，可高效率的采集截面的连续图像