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大立科技科研型红外热成像仪T66

简要描述:大立科技科研型红外热成像仪T66
红外像素:640 x 480,307,200 个测温点
空间分辨率 IFOV:0.68mrad
热灵敏度:30mk
温度量程:-25℃—+650℃,可扩展至1200℃
测温精度:±2℃或±2%(取大值)
测温工具:4个点、3个区域、
最小成像距离:0.2m
显示模式:热像、可见光、画中画
帧频:60Hz
镜头对焦:自动对焦、手动对焦
温差计算:自动计

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2023-07-20
  • 访  问  量:891
产品详情

大立科技红外热成像仪T66

红外像素:640 x 480,307,200 个测温点

空间分辨率 IFOV:0.68mrad

热灵敏度:30mk

温度量程:-25℃—+650℃,可扩展至1200℃

测温精度:±2℃或±2%(取大值)

测温工具:4个点、3个区域、

最小成像距离:0.2m

显示模式:热像、可见光、画中画

帧频:60Hz

镜头对焦:自动对焦、手动对焦

温差计算:自动计

全屏温升自动计算功能:自动计算镜头场景内的所有被测目标的温升数值

分区发射率:支持每个测温区域单独设置发射率

显示屏:4.0寸、1920*1080像素OLED触摸屏

复合调色聚焦成像技术:适用于复杂场景中分析特定目标的细微温差

高温差均衡成像技术:可以在高温差场景中,清晰显示所有目标的热梯度

IFOV 数值越小,相同距离可以测量更小的物体;

可精准测温的温度量程范围;

像素点越多,热像图片越清晰,测温越精准;

测量点越多,即时分析功能越强大,

现场可同时测量更多设备的温度数值;


浙江大立科技位于公司南1.5公里,总建筑面积4万多平方米。总投资10亿元,2023年年底完工。

自主研发

实现从芯片、模块、整机、系统全系列化,产品性能强,基地建设完成后,将具备完整的光电系统设计、生产、测试、试验能力,包括各专业的仿真设计能力、静态与动态系统实验室,全性能测试实验室,以及2400平方米的万级洁净生产车间,主要用于光电瞄准吊舱等系统级光电产品的项目。

大立T6X红外热成像测温仪详情介绍-V1.1_01(2)_副本.jpg







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