产品详情
大立科技红外热成像仪T66
红外像素：640 x 480，307,200 个测温点
空间分辨率 IFOV：0.68mrad
热灵敏度：30mk
温度量程：-25℃—+650℃，可扩展至1200℃
测温精度：±2℃或±2%（取大值）
测温工具：4个点、3个区域、
最小成像距离：0.2m
显示模式：热像、可见光、画中画
帧频：60Hz
镜头对焦：自动对焦、手动对焦
温差计算：自动计
全屏温升自动计算功能：自动计算镜头场景内的所有被测目标的温升数值
分区发射率：支持每个测温区域单独设置发射率
显示屏：4.0寸、1920*1080像素OLED触摸屏
复合调色聚焦成像技术：适用于复杂场景中分析特定目标的细微温差
高温差均衡成像技术：可以在高温差场景中，清晰显示所有目标的热梯度
IFOV 数值越小，相同距离可以测量更小的物体；
可精准测温的温度量程范围；
像素点越多，热像图片越清晰，测温越精准；
测量点越多，即时分析功能越*，
现场可同时测量更多设备的温度数值；
浙江大立科技位于公司南1.5公里，总建筑面积4万多平方米。总投资10亿元，2023年年底完工。
自主研发
实现从芯片、模块、整机、系统全系列化，产品性能强，基地建设完成后，将具备完整的光电系统设计、生产、测试、试验能力，包括各专业的仿真设计能力、静态与动态系统实验室，全性能测试实验室，以及2400平方米的万级洁净生产车间，主要用于光电瞄准吊舱等系统级光电产品的项目。
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