大立科技科研型红外热成像仪T66

大立科技红外热成像仪T66

红外像素：640 x 480，307,200 个测温点

空间分辨率 IFOV：0.68mrad

热灵敏度：30mk

温度量程：-25℃—+650℃，可扩展至1200℃

测温精度：±2℃或±2%（取大值）

测温工具：4个点、3个区域、

最小成像距离：0.2m

显示模式：热像、可见光、画中画

帧频：60Hz

镜头对焦：自动对焦、手动对焦

温差计算：自动计

全屏温升自动计算功能：自动计算镜头场景内的所有被测目标的温升数值

分区发射率：支持每个测温区域单独设置发射率

显示屏：4.0寸、1920*1080像素OLED触摸屏

复合调色聚焦成像技术：适用于复杂场景中分析特定目标的细微温差

高温差均衡成像技术：可以在高温差场景中，清晰显示所有目标的热梯度

IFOV 数值越小，相同距离可以测量更小的物体；

可精准测温的温度量程范围；

像素点越多，热像图片越清晰，测温越精准；

测量点越多，即时分析功能越强大，

现场可同时测量更多设备的温度数值；

浙江大立科技位于公司南1.5公里，总建筑面积4万多平方米。总投资10亿元，2023年年底完工。

自主研发

实现从芯片、模块、整机、系统全系列化，产品性能强，基地建设完成后，将具备完整的光电系统设计、生产、测试、试验能力，包括各专业的仿真设计能力、静态与动态系统实验室，全性能测试实验室，以及2400平方米的万级洁净生产车间，主要用于光电瞄准吊舱等系统级光电产品的项目。